Silverstone también muestra nuevas e interesantes carcasas de almacenamiento y productos DAS en Computex 2024

Además de cajas innovadoras para el desarrollo y la aceleración de IA, Silverstone también mostró algunas cajas de almacenamiento interesantes en el formato de 5,25 pulgadas, para ser utilizadas con algunas de las cajas anteriores que tienen bahías para unidades de 5,25 pulgadas, como la Alta D1. La FSM08-NS permite conectar hasta 8 unidades M.2 NVMe, cada una con cableado PCIe Gen 4 x4. La parte posterior de esta carcasa se conecta a ocho conectores SDD86423 Slim SAS 4i. La FS304-Lite ocupa tres bahías para unidades de 5,25 pulgadas y ofrece 4 unidades SAS o SATA de 3,5 pulgadas, con su placa base compatible con SATA o SAS. Dispone incluso de un ventilador de 92 mm. El ECM30 es un PCI-Express 4.0 x16 a 4x M.2-22

El TS434-10G es un chasis DAS USB 3.2 de sobremesa. Cuenta con cuatro caddies de 3,5 pulgadas con backplanes SATA de 6 Gbps, controlados por un controlador ASMedia ASM2074, que está conectado a un chip puente ASM235CM. Este chip puente se conecta al host a través de USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps). No admite formatos RAID por hardware. La MS12-40 es una caja M.2 USB4. En su interior se instala una unidad SSD M.2-2280 NVMe, que funciona a velocidades PCI-Express 3.0 x4 (32 Gbps). Un chip puente ASMedia ASM2564 conecta esto a 40 Gbps USB4 a través de un único cable tipo-C. La carcasa está hecha de aluminio extruido grueso, y su cuerpo hace las veces de disipador térmico.

Silverstone también mostró algunas innovadoras tarjetas de almacenamiento adicionales. La ECM30 es una tarjeta NAS. No interactúa con el bus del sistema. Lo que hace es conectar tres ranuras M.2-22110, cada una con cableado PCI-Express 4.0 x4, a una interfaz de red cableada de 10 GbE, mediante una combinación de un chip puente ASM2812x y un controlador Marvell AQC113 serie 10 GbE. El ECM40 es un dispositivo más sencillo, convierte una conexión de bus de host PCI-Express 4.0 x16 en cuatro ranuras M.2-22110, cada una con cableado Gen 4 x4 y refrigeración activa.

Fuente: Techpowerup