top of page
20220530_Trinity_En_Aplus (1)(1).jpg

Samsung quiere llegar a las 1.000 capas de NAND en 2030 y empieza a unir obleas de 400 capas

Foto del escritor: MasterbitzMasterbitz

Samsung pretende crear una NAND de 1.000 capas para 2030 basándose en su nuevo diseño de NAND «multi-BV». The Bell informa de que este plan implica apilar cuatro obleas para superar los límites estructurales. La tecnología de unión de obleas desempeña un papel crucial en este avance y Samsung pretende utilizarla para romper la barrera de las 1.000 capas. El CTO de la división DS de Samsung Electronics, Song Jae-hyuk, señaló que la unión de obleas permite producir por separado obleas periféricas y de células antes de unirlas en un solo semiconductor. Según The Bell, es probable que esta tecnología aparezca primero en la NAND de 10ª generación (V10) de Samsung, mientras que los expertos del sector creen que una sola oblea puede albergar unas 500 capas de NAND cuando sólo se implementan estructuras de celdas. En el pasado, Samsung ha utilizado la técnica COP (Cell on Peripheral), un método que coloca el circuito periférico en una oblea, con las celdas NAND apiladas encima. Sin embargo, a medida que crecen las capas de NAND, las partes periféricas inferiores se enfrentan a una mayor presión que puede afectar a la fiabilidad.


El plan de Samsung implica trabajar con la china YMTC, que debería ofrecer una patente de unión híbrida para la V10 NAND. ZDNet informa de que la tecnológica surcoreana empezará a fabricar su V10 NAND en grandes cantidades en la segunda mitad de 2025, con unas 420-430 capas. Además de la unión de obleas, Samsung añade otras tecnologías a su plan de NAND. The Bell señala que el grabado en frío con molibdeno y otras nuevas ideas comenzarán con la NAND de 400 capas y desempeñarán un papel clave en el crecimiento hasta las 1.000 capas. Samsung no es el único que intenta crear productos NAND de capas ultra altas. La japonesa Kioxia también quiere alcanzar este objetivo con su tecnología «multi-stack CBA» (CMOS Bonded to Array). El plan de la empresa es aún más audaz, con la esperanza de vender NAND 3D de 1.000 capas para 2027.


Fuente: TrendForce

 
 
 

Comentarios


Aplus_MARS_2107_Eng(1).png
gaming2

Siguenos

  • Facebook
  • Twitter
  • YouTube
  • Instagram
gaming

© 2016 Derechos Reservados a MasterbitzReviewHN

bottom of page