Los fabricantes de semiconductores rusos y bielorrusos han logrado un hito importante en la capacidad nacional de producción de chips. En colaboración con la empresa bielorrusa Planar, el Centro de Nanotecnología de Zelenogrado (ZNTC) ha desarrollado un nuevo sistema litográfico compatible con la tecnología de proceso de 350 nm para obleas de silicio de 8 pulgadas (200 mm). Este desarrollo representa una respuesta estratégica a las sanciones occidentales que restringen gravemente el acceso de Rusia a equipos avanzados de fabricación de semiconductores. El sistema emplea tecnología láser de estado sólido para proyectar patrones de circuitos en obleas recubiertas de fotorresistencia a través de una fotomáscara que define los circuitos. Tras la exposición selectiva, la fotorresistencia se somete a un proceso químico para construir las estructuras de los circuitos. Aunque el nodo de 350 nm marca una capacidad crítica para la producción nacional de semiconductores, se sitúa casi tres décadas por detrás de los procesos de fabricación de vanguardia en aplicaciones informáticas de alto rendimiento.

Yorumlar