NGK Insulators y PanelSemi colaboran en un sustrato cerámico híbrido avanzado

PanelSemi, desarrollador de pantallas LED flexibles ultrafinas y sustratos semiconductores, se ha asociado con NGK Insulators para crear soluciones de embalaje híbridas de alto rendimiento. Aprovechando su tecnología de fabricación de circuitos de transistores de película fina (TFT) en mosaico, PanelSemi está desarrollando una placa de circuitos híbrida que combina cableado fino y circuitos funcionales sobre película de poliimida con un sustrato cerámico. La empresa se está expandiendo hacia placas de circuito de alto rendimiento para módulos semiconductores, con el objetivo de fabricar paneles a gran escala para comunicaciones inalámbricas e integración optoelectrónica. La colaboración con NGK amplía la aplicación de sustratos cerámicos a escenarios térmicos y de mayor potencia.

NGK pretende integrar la tecnología de fabricación de circuitos de PanelSemi con sus propios productos, incluida la batería recargable de iones de litio ultracompacta EnerCera, los sustratos cerámicos y los paquetes cerámicos. La plataforma tecnológica HyBrid Substrate (HBS) de PanelSemi presenta un ancho de línea y un espaciado ultrafinos que se consiguen mediante los procesos Thin Film (TF) y Panel Level Packaging (PLP). El HBS permite la interconexión de alta densidad, funcionando como intercalador y como sustrato de encapsulado en el encapsulado avanzado, con la matriz superior unida directamente al HBS.

Fuentes: NGK, PanelSemi