MediaTek lanza una plataforma de diseño ASIC de última generación con soluciones ópticas coempaquetadas

En vísperas de la Conferencia sobre Comunicaciones por Fibra Óptica (OFC) de 2024, MediaTek anunció la semana pasada el lanzamiento de una plataforma de diseño ASIC personalizada de nueva generación que incluye la integración heterogénea de E/S eléctricas y ópticas de alta velocidad en la misma implementación ASIC. MediaTek hará demostraciones de una implementación en zócalo que combina enlaces eléctricos de 8x800G y enlaces ópticos de 8x800G para una implantación más flexible. Integra SerDes de MediaTek para la E/S eléctrica y motores ópticos Odin de Ranovus para la E/S óptica. Aprovechando la solución heterogénea que incluye tanto SerDes 112G LR como módulos ópticos, esta demostración de CPO reduce el espacio de la placa y los costes de los dispositivos, aumenta la densidad del ancho de banda y disminuye la potencia del sistema hasta en un 50% en comparación con las soluciones existentes.

Además, el motor óptico Odin de Ranovus tiene la opción de proporcionar módulos ópticos láser internos o externos para adaptarse mejor a los escenarios de uso prácticos. La experiencia en ASIC de MediaTek y sus capacidades en el proceso avanzado de 3 nm, el empaquetado avanzado 2,5D y 3D, la gestión térmica y la fiabilidad, combinadas con la experiencia óptica, hacen posible que los clientes accedan a la última tecnología para computación de alto rendimiento (HPC), IA/ML y redes de centros de datos.

"La aparición de la IA generativa ha dado lugar a una importante demanda no sólo de mayor ancho de banda y capacidad de memoria, sino también de mayor densidad y velocidad de E/S", afirma Jerry Yu, Vicepresidente Senior de MediaTek. "La integración de E/S eléctricas y ópticas es la última tecnología que permite a MediaTek ofrecer las soluciones ASIC de vanguardia para centros de datos más flexibles."

La solución global de plataforma de diseño de ASIC de MediaTek es una solución completa, desde el diseño hasta la producción, con las últimas tecnologías de la industria, como interfaces troquel a troquel (MLink, UCIe), tecnologías de empaquetado (InFO, CoWoS, Hybrid CoWoS, etc.), interfaces de alta velocidad (PCIe, HBM), integración de diseños térmicos y mecánicos, y mucho más para satisfacer las necesidades más exigentes de los clientes.

MediaTek demostrará su nueva solución de óptica coempaquetada para los mercados de IA/ML y HPC junto con Ranovus en OFC 2024, en el stand 5744 de San Diego, del 26 al 28 de marzo.

Fuentes: MediaTek PR, Ranovus