MaxSun presenta su gama de placas base de nueva generación Intel Z890, B860 y AMD B850

MaxSun presenta las placas base Intel Z890, B860 y H810

MaxSun, un fabricante chino, ha presentado cerca de 80 placas base a la Comisión Económica Euroasiática (CEE). Entre ellas hay modelos diseñados para la próxima serie Core Ultra 200 de Intel, también conocida como Arrow Lake-S.

Intel está preparando al menos tres chipsets para las placas base LGA-1851: Z890, B860 y H810. Aunque en anteriores filtraciones sólo se mencionaban los chipsets Z890 y B860, la presentación EEC de MaxSun confirma el chipset básico H810. Este chipset estará presente en las marcas Esport, Challenger y Terminator de MaxSun.

La serie iCraft de gama alta de MaxSun sólo incluirá placas base con los chipsets Z890 y B860. No se menciona la serie AMD B850 iCraft, aunque sí aparecen los modelos Terminator, Challenger y Esports. Sin embargo, la lista también incluye un B840M, que podría ser un error tipográfico o una indicación de una nueva variante del chipset, posiblemente para distinguir entre las series Extreme y no Extreme.

No hay rastro de la serie AMD X870 en la presentación actual, pero históricamente, MaxSun se ha centrado más en los chipsets Intel, con una gama más pequeña dedicada a AMD, por lo que podrían aparecer más adelante.

La presentación de MaxSun ante la EEC coincide con filtraciones similares de MSI y Gigabyte, lo que sugiere que al menos tres fabricantes de placas base han completado su planificación y es probable que estén en fase de producción antes del lanzamiento de Core Ultra en el cuarto trimestre. También se especula con la posibilidad de que estos fabricantes presenten sus placas Intel de nueva generación en Computex. Aunque esto no se ha confirmado, el momento en que se han producido las filtraciones apunta a que podría ser así.

Fuente: EEC vía @harukaze5719