Kioxia se muestra optimista sobre la introducción de la NAND 3D de 1000 capas en 2027

Kioxia ha presentado una hoja de ruta tecnológica en la conferencia IWM 2024 de Seúl, en la que proyecta el desarrollo de una NAND 3D de 1.000 capas para 2027. Este ambicioso objetivo se basa en la extrapolación de tendencias pasadas, que vieron cómo las capas NAND pasaban de 24 en 2014 a 238 en 2022. El plan de Kioxia implica no sólo aumentar el número de capas, sino también reducir el tamaño de las celdas y aumentar los niveles de bits de TLC (3 bits por celda) a QLC (4 bits por celda), y posiblemente incluso a PLC (5 bits por celda).

Sin embargo, estos avances conllevan importantes retos técnicos. El grabado de los orificios verticales de conexión (TSV) es más difícil y puede aumentar la resistencia de los canales. Kioxia propone soluciones como utilizar silicio monocristalino en lugar de polisilicio y cambiar el tungsteno por molibdeno para reducir la resistencia. También sugieren pasar a líneas de palabras de varios carriles para reducir la superficie de la matriz necesaria para la conectividad eléctrica.

Mientras Kioxia se centra en las soluciones técnicas, su socio fabricante Western Digital expresa su preocupación por la viabilidad económica de un avance rápido y continuado. El vicepresidente ejecutivo de Western Digital, Robert Soderbery, destacó que la NAND 3D requiere una mayor intensidad de capital, pero ofrece una menor reducción de costes a medida que aumenta la densidad de bits. Soderbery sugirió una ralentización del aumento del número de capas para optimizar el despliegue de capital y prolongar la vida útil de cada nivel de nodo: "Ya no estamos en una rueda de hámster de migración nodal".

Esta diferencia de perspectiva podría provocar tensiones entre Kioxia y Western Digital. Mientras que Kioxia pretende competir con el líder del sector, Samsung, aumentando rápidamente el número de capas, Western Digital parece más centrada en maximizar el rendimiento de la inversión en cada nivel de nodos. Esta divergencia puede dar lugar a discusiones difíciles entre los socios sobre el ritmo y el calendario de los futuros avances en NAND.

Fuentes: TrendForce, Blocks And Files