Intel Foundry añade nuevos clientes al proyecto RAMP-C para la defensa estadounidense

Intel Foundry ha anunciado la incorporación de nuevos clientes de la base industrial de defensa (DIB), Trusted Semiconductor Solutions y Reliable MicroSystems, como parte de la tercera fase del proyecto Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) en el marco del programa Trusted & Assured Microelectronics (T&AM) de la Oficina del Subsecretario de Defensa para Investigación e Ingeniería (OUSD (R&E)). El proyecto RAMP-C, concedido a través de la Autoridad de Otras Transacciones (OTA) de Strategic & Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems (S²MARTS), permite a los clientes de DIB aprovechar la tecnología puntera del proceso Intel 18A y el embalaje avanzado de Intel Foundry para prototipos y fabricación de gran volumen de productos comerciales y DIB para el Departamento de Defensa (DoD) de EE.UU..

«Estamos muy contentos de dar la bienvenida a Trusted Semiconductor Solutions y Reliable MicroSystems al proyecto RAMP-C que estamos llevando a cabo con el DoD. La colaboración impulsará soluciones de semiconductores seguras y de vanguardia, esenciales para la seguridad, el crecimiento económico y el liderazgo tecnológico de nuestra nación. Estamos orgullosos del papel fundamental que desempeña Intel Foundry en el apoyo a la defensa nacional de EE.UU. y estamos deseando trabajar estrechamente con nuestros nuevos clientes del DIB para hacer posible sus innovaciones con nuestra tecnología puntera Intel 18A», declaró Kapil Wadhera, vicepresidente de Intel Foundry y director general del Grupo de Negocio Aeroespacial, Defensa y Gobierno.

Como única empresa estadounidense que diseña y fabrica tecnología de semiconductores de vanguardia, Intel desempeña un papel fundamental en el fortalecimiento de la competitividad económica y la seguridad nacional del país a largo plazo. Al trabajar juntos en RAMP-C, Intel Foundry y el programa T&AM del DoD aceleran el crecimiento de la fabricación de semiconductores avanzados en EE.UU. Además, la expansión de la fabricación 18A de Intel Foundry está reequilibrando la cadena de suministro global con una fuente fiable, resistente y sostenible de las tecnologías más avanzadas para dispositivos microelectrónicos.

«RAMP-C sigue promoviendo el desarrollo de microelectrónica de vanguardia para aplicaciones comerciales y del Departamento de Defensa, y apoya el diseño y la fabricación de semiconductores avanzados en Estados Unidos para reforzar la seguridad nacional», declaró la Dra. Catherine Cotell, directora del programa T&AM del Departamento de Defensa de Estados Unidos (R&E).

En el marco del proyecto RAMP-C, Intel Foundry habilita a clientes estratégicos, así como a proveedores de propiedad intelectual (IP), automatización de diseño electrónico (EDA) y servicios de diseño que ayudan a acelerar el tiempo de diseño en las tecnologías de vanguardia de Intel Foundry.

Intel Foundry y su ecosistema proporcionan un enfoque llave en mano para diseñar, probar y fabricar chips de vanguardia, ofreciendo a los clientes de DIB acceso a las últimas tecnologías de proceso y capacidades avanzadas de empaquetado.

Permitir a los clientes de DIB el acceso temprano a la tecnología de semiconductores de vanguardia es clave para satisfacer los requisitos críticos de tamaño, peso y potencia de la industria de defensa. Intel 18A, la innovación en transistores más importante de la compañía desde que introdujo el FinFET (transistor de efecto de campo de aletas) en la fabricación a gran escala en 2011, integra las nuevas tecnologías de alimentación trasera PowerVia y de puerta perimetral RibbonFET (GAA) para mejorar significativamente el rendimiento por vatio y la densidad.

Los clientes de DIB también pueden utilizar las avanzadas tecnologías de empaquetado de Intel Foundry -incluido el puente de interconexión multi-die integrado (EMIB), que permite una alta densidad de interconexión para chips heterogéneos- para satisfacer los complejos requisitos informáticos actuales.

RAMP-C ha tenido un éxito notable desde su lanzamiento en octubre de 2021, e Intel Foundry ha desempeñado un papel fundamental en sus tres fases.

Creación de los cimientos: Dirigió los esfuerzos para desarrollar la tecnología, creando propiedad intelectual y un ecosistema, y preparando a los clientes para las cintas de chips de prueba.

Expansión e incorporación: Ampliación de la base de clientes con la incorporación de los primeros grandes clientes de DIB, como Boeing y Northrop Grumman. Intel Foundry sigue ampliando las soluciones de IP y ecosistema, permitiendo a nuevos clientes diseñar, desarrollar y distribuir soluciones basadas en la tecnología de proceso Intel 18A.

Prototipos y fabricación avanzados: Con la adjudicación del programa en abril de 2024, Intel Foundry avanzó en la fabricación y prueba de los primeros prototipos de productos DIB. Esta fase pone de relieve la preparación de la tecnología Intel 18A para la fabricación de grandes volúmenes. También marcó el comienzo de extensos chips de prueba y múltiples prototipos comerciales y de productos DIB, incluso para los clientes DIB más recientes, Trusted Semiconductor Solutions y Reliable MicroSystems.