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FSP en Computex 2024: Fuentes de alimentación Advan/Vita, carcasas para estaciones de trabajo/juegos y disipadores AIO

En Computex 2024, FSP tuvo una fuerte presencia con la presentación de sus nuevas fuentes de alimentación de las series VITA, ADVAN y MEGA. Las series VITA de 850 W y 1.000 W están pensadas para presupuestos ajustados y ofrecen niveles de eficiencia que van del bronce al oro. Estas fuentes de alimentación incorporan condensadores de alta calidad que garantizan su fiabilidad y durabilidad, y algunos modelos incluyen ventiladores silenciosos para un funcionamiento silencioso sin sacrificar el rendimiento de la refrigeración. La serie ADVAN está pensada para jugadores y profesionales que buscan un equilibrio entre rendimiento y asequibilidad.




Disponibles en los grados de eficiencia Bronce, Oro y Platino, estas fuentes de alimentación están pensadas para equipos de juego y estaciones de trabajo convencionales. Entre sus características más destacadas se incluyen un diseño semi-sin ventilador para un funcionamiento silencioso con cargas bajas, elegantes cables negros para una gestión eficiente del cableado y múltiples protecciones de voltaje.


La nueva serie MEGA de FSP está diseñada para equipos de juegos y sistemas overclockeados que requieren mucha potencia, con potencias que van desde los 1.000 W hasta los 1.650 W. La fuente de alimentación MEGA TI 1650 W cuenta con la certificación Titanium Tier, que garantiza un rendimiento y una fiabilidad de primer nivel. Estas fuentes de alimentación están equipadas con ventiladores FDB para una refrigeración silenciosa y fiable, y un revestimiento conformado para una mayor durabilidad en entornos difíciles.


Además, FSP presentó carcasas avanzadas para PC, como la U700 AI Workstation, diseñada para la informática de inteligencia artificial con fuentes de alimentación duales y configuraciones multi-GPU.



Las carcasas para juegos, como la U690, la M580 y la S380, presentan llamativos diseños de cristal y funciones prácticas como la disipación eficiente del calor y la refrigeración líquida.



La exposición Computex 2024 de FSP también incluye soluciones avanzadas de refrigeración de CPU, con refrigeradores de aire (NE5, NP5, ME7, MP7) y refrigeradores líquidos AIO (AE24, AE36) que ofrecen una disipación térmica y una gestión del ruido superiores para TDP elevados.




Fuente: Techpowerup

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