El SoC A20 de Apple se vincula al proceso «N3P» de TSMC, el aspecto de la IA habría mejorado con la tecnología avanzada de embalaje

Hace más de un año, los vigilantes de la industria postularon que Apple estaba esperando pacientemente en la cola al frente de la «cola VVIP» del GAA de 2 nanómetros de TSMC. La obtención de procesos de fabricación de vanguardia parece ser una prioridad constante para el diseñador de chips sin fábrica con sede en Cupertino (California). En el mejor de los casos, la actual generación de chips de Apple utiliza obleas de 3 nm (N3E) de TSMC. Hasta hace muy poco, muchos expertos creían que el lanzamiento previsto para finales de 2026 de los smartphones iPhone 18 con SoC A20 marcaría una transición al proceso avanzado de nodos de 2 nm (N2) de la fundición taiwanesa. Oficialmente, TSMC ha trazado el inicio de la producción en masa de 2 nm en torno a la segunda mitad de 2025.

Según Jeff Pu, analista de GF Securities con sede en Hong Kong, el especulado chipset A20 (2026) podría seguir utilizando N3P. Las filtraciones sugieren que algunos aspectos de los próximos SoC móviles «A19» y «A19 Pro» de Apple podrían fabricarse mediante un proceso TSMC de 3 nm. MacRumors se ha hecho eco de otros rumores internos que apuntan a que los procesadores Apple M5 (para los modelos iPad Pro de próxima generación) se basarán en N3P, «probablemente debido al aumento de los costes de las obleas». Pu cree que el equipo de ingenieros de Apple ha previsto una importante mejora generacional con las capacidades de IA del A20, cortesía de la tecnología de empaquetado Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de TSMC. Esta importante mejora reforzará la integración entre el procesador, la memoria unificada y el motor neuronal del chip. La revisión de las previsiones ha situado a los diseños del chip A21 como candidatos naturales para pasar a los territorios GAA de 2 nm.

Fuentes: MacRumors, Notebookcheck, Wccftech, ConsoMac Francia (fuente de la imagen)