Blue Cheetah implanta su IP de interconexión de chiplets de alto rendimiento en el SF4X de Samsung Foundry

Blue Cheetah Analog Design ha anunciado hoy el éxito de las grabaciones de su nueva generación BlueLynx die-to-die (D2D) PHY en el proceso de fabricación avanzado SF4X de 4 nm de Samsung Foundry. El último PHY es compatible con el empaquetado de chiplets estándar y avanzado, con un rendimiento agregado superior a 100 Tbps, al tiempo que consigue un consumo de energía y un área de silicio líderes en el sector. El subsistema BlueLynx D2D IP permite a los arquitectos de chips alcanzar la densidad de ancho de banda y la robustez medioambiental necesarias para garantizar el éxito del despliegue de producción, preservando al mismo tiempo la flexibilidad de los casos de uso.

Utilizando el proceso avanzado SF4X de 4 nm de Samsung Foundry, el último BlueLynx PHY admite tanto paquetes estándar 2D como avanzados 2,5D y permite a los diseñadores de sistemas cambiar sin problemas las tecnologías de empaquetado en las implementaciones actuales y futuras. Las entregas a clientes comenzaron en 2024 y la caracterización del silicio en aplicaciones de empaquetado avanzadas y estándar se espera para principios del segundo trimestre de 2025.

Las soluciones IP de Blue Cheetah son personalizables y se utilizan en AI/ML, computación de alto rendimiento, redes y aplicaciones móviles en nodos de proceso avanzados. Las soluciones BlueLynx PHY son compatibles con las interfaces Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) y Open Compute Project (OCP) Bunch of Wires (BoW). Una capa de enlace opcional conecta los buses on-die y las redes en chip (NoC) utilizando diversos estándares, como AXI4, AXI5 Lite, ACE y CHI.

«Samsung Electronics ofrece una sólida cartera de tecnologías avanzadas de proceso de fundición optimizadas para chips generativos de IA y HPC», afirma Ben Hyo Gyuem Rhew, vicepresidente y director del equipo de desarrollo de IP de Samsung Electronics. «La tecnología BlueLynx PHY de Blue Cheetah permite a nuestros clientes maximizar el rendimiento de sus diseños basados en chips con un tiempo de comercialización acelerado utilizando IP probadas en silicio.»

«La tecnología de interconexión troquel a troquel es un componente crucial de cualquier diseño de chiplet», afirma Elad Alon, CEO y cofundador de Blue Cheetah. «Estamos encantados de poder ofrecer nuestras soluciones personalizables de interconexión de chiplets de última generación en los nodos de proceso lógico avanzado de Samsung.»

Fuente: Blue Cheetah